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生产能力

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层数

Layers

1-22()Layers

最大加工面积

Max.Board Size

23inch * 35inch

板厚

Board Thickness

0.4-6.0mm

最小线宽

Min.Line Width

0.15mm

最小间距

Min.Space

0.15mm

最小孔径

Min.Hole Size

0.15mm

孔壁铜厚

PTH Wall Thickness

>0.025mm

金属化孔径公差

PTH Hole Dia.Tolerance

±0.05mm

非金属化孔径公差

Non PTH Hole Dia.Tolerance

±0.05mm

孔位公差

Hole Position Deviation

±0.076mm

外形尺寸公差

Outline Tolerance

±0.1mm

开槽

V-cut

30°/45°/60°

最小BGA焊盘

Min.BGA PAD

14mil

PCB交流阻抗控制

Impedance control PCB

50Ω ±5Ω

50Ω ±10%

阻焊层最小桥宽

Soldemask Layer Min.Bridge width

5mil

阻焊膜最小厚宽

Soldemask film Min.Thickness

10mil

绝缘电阻

Insulation Resistance

1012Ω(常态)Normal

抗剥强度

Peel-off Strength

1.4N/mm

阻焊剂硬度

Soldemask Abrasion

>5H

热衡击测试

Soldexability Test

26020()second

通断测试电压

E-test Voltage

50-250V

介质常数

Permitivity

ε=2.1~10.0

体积电阻

Volume resistance

1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093