1.单面热电分离铜基板pcb
单面热电分离铜基板pcb产品介绍：
金属芯PCB制造工艺铜的导热系数高达384w/(m·k)，热电分离克服了现有单面铜基板的导热与散热不足的缺点。热指的是导热焊盘（PAD)，电指正负电极，两者通过绝缘材料隔离形成了专用导热焊盘，导热焊盘功能就是导热，电极的主要作用即导电，这种封装方式称热电分离，其优点很多，主要是在LED的散热设计上很方便。图中露铜大区域设计为大凸台，直接铜基，直接和散热器接触，热量传导出去，大幅提高了散热的效果。该单面热电分离产品，在汽车灯使用中，很好的解决发热和光效的问题，具备散热快，亮度高，同时有节约能源的优势。
热电分离铜基板pcb的形成过程包括:将铜基层单面贴保护胶膜;通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度;通过把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起;在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗;把散热层和电路层、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起;按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离铜基板。热电分离制作适合搭配单颗大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更好的效果。
热电分离铜基板pcb的缺点：不适用与单电极芯片裸晶封装。
热电分离铜基板pcb结构适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业及汽车LED灯、矿灯、舞台灯。在工业设备中的曝光设备，矿机的散热板，都有涉及应用。
热电分离铜基板pcb分单面热电分离铜基板pcb和双面热电分离铜基板pcb,现在介绍的是单热电分离铜基板pcb.
2.热电分离铜基板pcb产品结构图：
3.热电分离铜基板pcb产品正反面示意图：
4.铜基板pcb产品制作及生产工艺制造说明：
a)基材：紫铜（C1100)
b)厚度：0.4-5.0MM
c)导热性（介电层） 0.8/1.5/ 2.0/3.0 W/m.K.W
e)铜箔厚度： 1 /2 /3 / 4 OZ
f)阻焊颜色：白/ 黑/ 哑黑/ 红/ 绿 /蓝/ 哑绿
d)字符颜色：白/ 黑 /橙 /红/ 蓝
f)成型方式：数控锣板、 数控V割 、模具成型 、激光切铣
g)表面处理工艺：有铅喷锡 无铅喷锡 化学沉金（金厚0.5U”~3.0U”) 化学镍钯金 OSP
h)交期：5~6天。
5·铜基板pcb产品应用场合：
手电筒 、工控矿灯、 汽车LED灯 、UV灯、 舞台投射灯、 5G通信 、 洗墙灯 、LED路灯、机械设备及各类精密高要求散热照明仪器
6·铜基板pcb产品优点：
使用寿命长 高效散热性能 稳定 适用范围广
7.FAQ
Q1、您是PCB制造商吗？您有工厂吗？
答：我们是超过12年的专业生产印刷电路板制造商，我们有工厂、机器，您可以看到我们的工厂图片。
Q2、我可以免费获得PCB样品吗？可以免费送货吗？
答：是的，我们可以在交谈并确认所有详细信息后给您免费PCB样品。但是我们不提供免费送货服务，如果您购买大量产品，我们会给您一些折扣。
Q3、你做OEM吗？
答：是的。我们是印刷电路板制造商，我们有工厂和PCB、PCBA全流程专用自动化设备，精密检测出货。我们提供PCB、PCBA一站式采购服务。
Q4、可以生产2层导热焊盘与基板直接接触，而电极在另外一层的PCB吗？
答：是的，我们可以生产2层导热焊盘与基板直接接触的PCB，我们称为2层热电分离铜基板，可以看到我们的产品图，也可以发Gerber资料到我们邮箱pcb@jbmcpcb.com 确认。
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